随着手机、平板的硬件越来越强大，不可避免地造成功耗与热量随之攀升，更高效的散热手段就必不可少了，超薄热管正式顺应这种趋势而产生的。
        目前，日本和台湾的多家散热厂商都已经做好了量产0.6毫米超薄热管的准备，而且并不满足，准备在此基础上继续缩减25％，也就是做到仅仅0.45毫米（我们公司已有0.4mm厚度的产品）。
        热管的主要材质是铜，必须有一定的厚度才能保持形状，但是手机、平板内部空间有限，热管不得不尽可能地做薄一些，这是一个需要平衡把握的难题，但是越来越薄是大势所趋。
        0.8毫米的热管在2013年就投入了量产，今年的主角是0.6毫米，微软即将发布的Surface 3就会用这种热管。另据了解，索尼Xperia Z2里的热管来自日本公司，也非常薄。
        台湾厂家已经开始率先出货0.6毫米热管，到五月底的时候月产出能力可达150-200万件。2014年全球热管市场规模约有5000万件，其中0.8毫米的占20％，不过今年0.6毫米将成为主流，有机会突破1000万件，占整个的大约16％。
        索尼新旗舰Xperia Z2用上了高级热管散热。台湾散热厂商预计，其他智能手机品牌也会很快使用这一种技术。
        NEC发布的Media X06E就已经使用了热管，号称全球首款水冷手机，并引发了不小的震动。
        现在，日本和台湾以及国内的公司都已经开发出了专供智能手机的超薄热管，技术上已经没有问题。PC上用的热管直径一般在1-2毫米，超极本、平板机的分别为1-1.2毫米、0.8毫米，用于智能手机的则进一步缩小到了0.6毫米以内，并做好了批量生产的准备。未来，手机热管的直径还会继续缩至0.4-0.5毫米。
        目前手机里的主流散热材料是石墨碳纤维，而热管可以提供更高的导热效率。虽然半导体工艺一直在进步，但是手机厂商持续疯狂军备竞赛，不断要求更高规格的零件功耗和发热逐渐失控，更高级的散热手段已经势在必行。