对于芯片散热片的装配，以前是在物料表面（mos管）放一层导热硅胶片，再在导热硅胶片上贴放散热片。 现在，研发计划将散热片改成“L”形，直接通过焊盘刷锡焊接，压在物料表面（计划是，刷完锡，贴mos管，再贴散热片）。 这样问题来了（个人感觉，工艺上会存在这样的问题）：散热片要真正起到良好的散热效果，需保证散热片与物料表面良好接触（不能有间隙），这样mos管与散热片一起贴片焊接，就有两个问题：1.贴完mos管之后，再贴散热片，散热片会将mos管碰歪；2.即使贴得没问题，但过完炉焊接时，在锡膏力的作用下（张力、浮力等等，具体不清楚，但感觉这些力的作用不会让散热片老老实实贴片在mos管的表面），散热片应该不会与mos管表面形成良好接触，散热效果会大打折扣。 如图是“友商”的产品，从实物上看，散热片与mos管之间配合却是十分良好的。“友商”在生产工艺上是怎么做到的？大家一起看看，以上的生产工艺是否可行？（有想过，“友商”是否是先贴完mos管，然后上面的散热片通过压焊（以前有接触FPC通过压焊机焊在PCB板上，但这种散热片可以通过压焊机焊接吗？（不了解压焊工艺））的方式焊接的？